摘 要：【目的】随着半导体技术的发展，集成电路特征尺寸不断缩小，导致其对软错误更加敏感，因此需要对集成电路存储单元进行加固。【方法】使用Hspice进行实验与仿真，基于PTM32nm CMOS工艺，提出了一种低开销的三节（试读）...
登录
