芯片
复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2 700万
个有机晶体管并实现了互连，在聚合物半导体芯片的集成度上实现新突（试读）...
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