近日，由晶盛机电研发中心抛光设备研究所研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功实现了12英寸30 μm超薄晶圆的稳定加工。该技术的成功突破标志着晶盛机电在半导体设zen2Ym6HUDhdd95XYq3eaJfQGcItuF7a+HT/NC3P12s=备制造领（试读）...