摘 要：CMP技术通过化学腐蚀与机械研磨协同作用实现晶圆表面纳米级平坦化，广泛应用于集成电路制造及先进封装领域。抛光设备、抛光垫和抛光液是决定抛光质量的三大关键要素。磨料为抛光液的核心成分之一，直接影响抛（试读）...
登录
